●特徴・高真空もしくは超高真空にて使用できます。・強磁性体での使用が可能です。 ・ターゲット及びバッキングプレートの特殊な加工が不 要です。 ・DC及びRFで使用できます。 ・ターゲットサイズ(2"仕様, 4"仕様)。 ●カタログ(マグネトロンスパッタリングソース) |
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◆仕様 ●オペレーション仕様 ●取付 最大入力DC 800W 外径 φ87㎜ 最大入力RF 400W 垂直寸法 124㎜ 解放電流 2A以下 本体 φ19㎜パイプ 操作圧力 0.15~5Pa 冷却水 1/4チューブ ●ターゲット形状 出力コネクタDC Tyoe N 基本形状 円板 出力コネクタRF Tyoe N 外径 2" 出力ケーブルDC RG393 厚み(非磁性) 3・6㎜ 出力ケーブルRF RG393 厚み(磁性) 1㎜(Fe) ベーキング温度 85° ●マグネット ●冷却方法 材質 NdFeB 流量 3L/min 相対配置 アンバランス 温度 20℃以下 圧力 0.3MPa以下 |
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◆データ ●条件 ・Cuターゲット ・電力=200W ・成膜時間=20min ・Ar=0.6Pa ・T-S距離=100㎜ ・基板回転無し ●均一性 Offset19㎜:±10% ●成膜レート 54nm/min |
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◆オプション 取り付けポートのサイズに合わせて取付フランジを設計・製作致します。 ●φ152ICFフランジ ●スパッタ源152ICFフランジ付 |
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